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半導體產業下半年回暖?

  半導體供應鏈持續調節庫存,第2 季產業景氣依然低迷,僅少數廠商第2 季業績得以較顯著成長,業者多期待下半年景氣可望大幅好轉,美中貿易戰發展仍是各界關注焦點。

  臺積電、聯電與聯發科等重量級半導體廠已陸續召開法人說明會,IC 設計廠聯發科第2 季營運展望樂觀,預期季營收可望季增13% 至21%。

  聯發科第2 季包括智慧手機、平板電腦芯片、物聯網、電源管理芯片與特殊應用芯片(ASIC)的行動運算平臺及成長型產品可望同步成長兩位數百分點,是聯發科第2 季業績成長不亞于往年季節性水準的主要動力。

  受惠智慧手機需求回溫,聯電網路及顯示器客戶需求也趨于熱絡,第2 季晶圓出貨量可望季增6% 至7%,產品平均售價也將拉升3%,估計第2 季營收將季增9% 至10%。

  只是聯發科與聯電算是特例,臺積電指出,在第1 季遞延出貨的晶圓補出貨挹注,第2 季營收才可望達75.5 億至76.5 億美元,季增7%,若排除遞延出貨的影響,第2 季業績將僅較第1 季持平表現,經濟因素與手機季節性因素依然存在。

  世界先進表示,客戶庫存去化較預期緩慢,第2 季營運展望保守,業績將不增反減,季營收約新臺幣64 億至68 億元,季減1.5% 至7.3%。

  半導體產業景氣將于今年上半年落底,已成業界普遍共識,業者并期待下半年景氣可望大幅好轉。如南亞科即預期,第2 季動態隨機存取記憶體(DRAM)價格仍將持續走跌,只是跌幅可望縮小,第3 季傳統旺季來臨,市場供需將可趨于平衡。

  記憶體制造廠旺宏董事長吳敏求也說,第2 季編碼型快閃記憶體(NOR Flash)還是會跌價,下半年若美中貿易談判能夠達成協議,NOR Flash 市況可望好轉。

  林文伯:半導體最困難的時刻已經過去

  矽品董事長林文伯日前也表示,半導體景氣「最壞時刻已過」,下半年應會更好。此外,今年首季全球半導體硅晶圓出貨面積呈現季減、年減的「雙降」格局,并下探五季來低點,引發市場庫存調整仍持續疑慮,國際半導體產業協會(SEMI)認為,首季僅短暫調整,下半年將產業回溫。

  林文伯有「半導體景氣鐵嘴」之譽,過往矽品舉行法說會時,其對半導體景氣的看法,被法人視為判讀產業后市的重要風向球。不過,矽品并入日月光之后,就不再舉行法說會,「鐵嘴法說會談景氣」成為絕響。林文伯昨天參加聯發科執行長蔡力行獲交大頒授榮譽博士典禮會后,再次發表對半導體市場看法。

  林文伯指出,今年全球景氣相當不穩定,包括國際局勢、匯率波動都相當大,加上美中貿易戰雙方僵持,連動波及原物料也跟著波動,隨大環境轉弱,終端消費力跟著減弱,企業的投資也偏保守。

  他強調,由于整體半導體產業產值受記憶體波動影響相當大,只要DRAM價格跌個10%,產值就會掉很多,但「當大家都看不好的時候,應該就是景氣的谷底」,且依照目前情況看,電子產品訂單已逐步回溫,情況慢慢變好,下半年整體半導體景氣應會更好。

  此外,SEMI昨天發布最新半導體硅晶圓產業分析報告指出,今年首季全球硅晶圓出貨面積雙降,季減5.6%,年減1%,總面積為30.51億平方英吋,連續二季下滑,并下探近五季來低點,引發市場憂心硅晶圓需求減弱,是半導體庫存調整尚未結束所導致。

  SEMI報告表示,受到智慧手機、伺服器等終端需求不振,連帶拖累12吋晶圓廠產能利用率,使得主要應用在邏輯芯片、記憶體芯片的12吋半導體硅晶圓現貨價格率先松動,開始轉趨下跌,目前價格跌價壓力仍不小,僅應用在電源、車用等相關產品的8吋重摻硅晶圓的需求較為持穩。

  SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸認為,與去年的歷史高點相比,今年初全球半導體硅晶圓出貨量只是略為下滑,主原受到季節性淡季影響,以及產業正在進行庫存調整。盡管如此,下半年將產業回溫,帶半導體動硅晶圓出貨攀升。

  全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭認為,今年產業相當健康。她表示,與去年客戶排隊搶訂單的熱絡場景相比,今年這樣的情況不復見,不過,環球晶的生產線依舊滿載,僅部分客戶進行庫存調整。

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